配置定制化:按需配置硬件方案
1. 常规ODM产品线有8大类,18小类,近百款产品,上万种配置组合。
2. 采用金品标准产品平台,根据用户需求灵活配置CPU、內存、硬盘、显卡、GPU卡等组件,从而满足用户的使用需求,较小化硬件成本投入,更大化产品性价比。
品牌定制化:ODM 贴牌/OEM 代工
1. 提供专业的产品贴牌服务(如LOGO标牌、制造商铭牌、启机LOGO、BMC界面、说明书、保修卡、合格证、光盘、瓦楞纸箱、EPE泡棉等),可根据客户个性化的 VI 进行定制設計;
2. 可提供产品认证(CCC、節能、環境標志)派生服務;
3. 可提供 ISV 客户软件灌装服務器。
外觀定制化:面板、機箱、整機櫃
1. 自定义喷涂
可根据客户企业 VI 色调或个性化喜好,为产品定制喷涂色号与喷涂工艺,呈现完全个性化的产品外观色彩样式。
2. 前面板/可拆卸面板
通过对产品前面板/可拆卸面板的个性化设计,满足对产品视觉的差异化需求,形成独特的产品感官体验。
3. HDD抽取盒
可根據企業VI或LOGO色系,定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結構樣式。
4. 机箱后窗
可根據需要,定制IO接口的裸露方式,標識方式等。
5. 机箱结构设计
通过对机箱的外观样式、材质工艺、喷涂方法、结构布局、散热方案等的重新定制设计,满足对产品外观视觉或功能性的需求,从而避免产品的同一性,体现外观差异化或特殊功能性。
6. 一体化机柜
針對密集型部署需求,可獨立設計整機櫃産品,包括機櫃樣式、結構、噴塗,KVM.PDU.SWITCH等匹配設計等。
功能定制化:FPGA開發、單片機、控制板、組件定制等
1. FPGA開發
可提供FPGA的定制開發服務,具體見頁面 https://www.scsi.cn/product/id/64.html 。
2. 电子板卡开发
包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。
3. 特殊环境要求
可提供苛刻環境要求(如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動)或特殊行業應用需求(如軍工、船舶、車載、航空)的産品定制。
4. 组件定制
可提供如系統主板(如定制IO、內存/PCIE插槽)、開關電源(如外形規格、出線類型與長度、特殊環境適應性要求)、散熱器(如風冷、水冷、異形、特殊材質/工藝要求)等組件的定制。
(1)系統主板
定制IO接口、网络接口、USB接口、內存插槽数量、PCI-E插槽数量、BIOS定制、启动画面定制等。
(2)開關電源
可根據系統需要定制線長、端子樣式、外殼顔色、特殊環境要求等。
(3)散熱器
風冷、水冷、液冷定制;形態、結構、材質、工藝定制。